康盈半导体C端存储新品实力“出圈”，B端嵌入式存储产品线稳扎稳打
8月23日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来，以“燃青春，随芯存”为主题，发布2023C端存储新产品，拉开了C端新攻势的序幕。康盈半导体在行业见底复苏和回温中“抢鲜”开跑，也传递出国产存储企业对未来市场的信心。“芯”意十足，超高颜值在Z世代实力“出圈”走进康盈半导体展台，缤纷多彩，青春绚丽的格调让人一眼心动。