争做行业标杆，中科融合正式发布AiNSTEC第二代3D成像平台
随着工业自动化、协作机器人应用端的需求爆发，深度视觉参与的新需求不断涌现。为了适配应用端对深度成像技术越来越高的要求，提高深度相机的普适性，中科融合于2023年8月22日在中国苏州召开新品发布会，推出了第二代3D成像平台。凭借从芯片层级到深度成像方案层级的多年打磨经验与积累，以全局视角重新规划、全新的产品架构，全面升级了投射系统、计算系统以及软件系统。敢为人先 科技报国企业17年科技报国，核心技术持续突破八月秋高，丰收在望，十七年耕耘，中科人的期待。