【创新论坛】AI+3D视觉：驱动工业智能制造创新的力量
视比特海外事业部总经理于宏受邀出席论坛并发表主题演讲，深度分享了视比特工业智能的开拓创新之路及其自研“AI 3D视觉”先进技术在智能制造领域的落地应用。
2023工博会开幕丨“AI+3D视觉”引领技术创新，视比特多款新品备受瞩目
9月19日，工业领域最大的国际性展览会——第二十三届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕。作为工业智能的持续开拓者与领航者，视比特携工业AI系列产品亮相8.1H馆C198展位，并举行了“智领视界 创新无限”视比特视觉量测系列新品发布会，为全球参展观众集中呈现了视比特在视觉量测与智能制造领域的最新产品及其在汽车、重工、新能源、环保等行业的落地应用。
Gocator® 3D视觉解决半导体金线成像难点
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨、划片、芯片键合、引线键合、成型等步骤。所以，每一个步骤对产品性能都有很大的影响。键合中的金线经常出现短路、断裂、塌陷等问题。此外, 由于金线较细，存在高反光、角度偏差，导致普通光学传感器难以进行成像。