史密斯英特康有效测试QFN 封装的测试解决方案你了解吗
随着逻辑芯片越来越先进，我们看到引脚数、功耗和 BGA 封装结构也相应增加和复杂。然而，对于大多数模拟、混合信号、功率和射频器件来说，功率和引脚数在电气性能和可靠性面前都是次要的。这些器件主要采用传统（>16 nm）工艺节点制造，往往只有少量的输入输出（ I/O ）脚数连接和成组电源连接。在既有严苛的电气性能要求，又对芯片外形尺寸、薄型占位面积要求尽量小的应用中，QFN 封装（方形扁平无引脚封装）由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻成为许多IC设计工程师的理想选择，但QFN也给测试和测量过程带来了一些挑战。