硬科技创新未来，洞察中国半导体市场的崭新未来
在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，半导体的业内领袖企业齐聚一堂，共同探讨了当今硬科技行业的前沿趋势。本次论坛聚焦于硬科技领域的最新动态和前沿趋势，为业内专家提供了一个共同探讨行业未来发展方向的平台。从新能源储存技术到电源模块创新，从智能表面技术到EDA产业的新格局，各个领域的翘楚企业纷纷分享了他们的技术突破和创新成果。这次论坛不仅是经验交流的盛会，更是对硬科技行业未来的展望和探讨。在新技术、新理念的引领下，硬科技行业将迎来更广阔的发展空间，为构建科技创新驱动的未来社会贡献力量。