康佳特喜迎PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准, 重磅推出COM-HPC Mini
COM-HPC被定义为最具可扩展性的计算机模块(CoM)标准,涵盖了从小型化设计到边缘服务器设计的广泛应用。
COM-HPC被定义为最具可扩展性的计算机模块(CoM)标准,涵盖了从小型化设计到边缘服务器设计的广泛应用。
全球企业智能化升级转型大背景之下,在工厂内引入多种类型移动机器人成为越来越多企业的共识。大多数移动机器人虽然在一定程度上满足了生产需求,发挥重要作用,但在一些典型场景中仍存在局限,例如密集存储环境内的狭窄通道运输、小尺寸载具的轻量搬运等,小型化、轻量化的移动机器人产品呼声四起。
2023年第23届中国国际工业博览会上,电装公司携COBOTTA PRO、VMB机器人、自动组装检查设备等展品、以及众多创新高效技术解决方案强势亮相,吸引了众多观众的目光。
随着步入智能制造时代,工业大数据时代也正悄然逼近,在制造业向智能化转型的过程中,物联网技术正快速发展并在多行业多领域广泛落地,正因此,由数据驱动的实时洞察也愈发重要。作为数字技术的提供商,斑马技术的RFID、机器视觉和移动终端等产品及技术正助力各关键行业的企业充分利用数据实时做出关键的业务决策,进而实现业务的稳定增长。
2023年9月23日,第二十三届中国国际工业博览会在国家会展中心(上海)圆满落幕。Pro-face作为 “全球人机界面专家”再度携创新产品闪亮登场此次盛会。
在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,半导体的业内领袖企业齐聚一堂,共同探讨了当今硬科技行业的前沿趋势。本次论坛聚焦于硬科技领域的最新动态和前沿趋势,为业内专家提供了一个共同探讨行业未来发展方向的平台。从新能源储存技术到电源模块创新,从智能表面技术到EDA产业的新格局,各个领域的翘楚企业纷纷分享了他们的技术突破和创新成果。这次论坛不仅是经验交流的盛会,更是对硬科技行业未来的展望和探讨。在新技术、新理念的引领下,硬科技行业将迎来更广阔的发展空间,为构建科技创新驱动的未来社会贡献力量。
PIC18-Q20 产品系列具有节省空间的优点,并可轻松与在多个电压域工作的器件连接
施耐德电气作为万帮数字能源战略合作伙伴,基于供应链咨询解决方案,打造协同、稳健、敏捷、高效的端到端供应链,并以助力能源和资源的最大化利用为共同愿景,携手加速双碳目标实现,持续引领行业发展。
施耐德电气推出 C-House预制式可移动控制小屋,以预制或定制安装形式满足行业客户在各种场景中对控制相关设备及建筑的不同需求,方便灵活运输的同时,可在施工现场即装即用,实现快速交付。
华北工控以市场需求为导向,推出了适用于综合联网视频监控系统的工业主板MITX-6998SH。